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波峰焊过程中十四种不良的解决办法(一)

责任编辑:广晟德贴片机  发布时间:2015-02-10
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  一、焊后PCB板面残留多板子脏:


  二、 着 火:


  三、腐 蚀(元器件发绿,焊点发黑):


  四、连电,漏电(绝缘性不好)
  1、FLUX在板上成离子残留;
  2、或FLUX残留吸水,吸水导电;
  3、PCB设计不合理,布线太近等;
  4、PCB阻焊膜质量不好,容易导电。
  五、   漏焊,虚焊,连焊


  六、焊点太亮或焊点不亮
  1、 FLUX的问题:
  A .可通过改变其中添加剂改变(FLUX选型问题); B. FLUX微腐蚀;
  2、锡不好(如:锡含量太低等)。
  七、短 路

 

 

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