目前，中国的很多电子产品的制造商都在积极进行从有铅焊接向无铅焊接转换的大量试验工作。实践经验表明，要提高无铅波峰焊接的质量应从设备、材料、工艺等多方面加以考虑。
　　无铅波峰焊接的成本因素
　　波峰焊接中广泛采用的无铅焊料合金是SnAgCu焊料，它与传统的SnPb焊料相比，焊料的熔点和焊接温度要高得多，无铅焊料中Sn的含量比有铅焊料高很多，因此无铅焊料更容易氧化，产生更多的锡渣（SnO2），大量的锡渣不仅影响无铅波峰焊接的质量，而且产生了大量的浪费。
　　如何减少今后无铅波峰焊接中的大量昂贵的锡渣呢？其中一个有效的方法就是在波峰焊接技术中引入一个“隧道式全程充氮保护技术”.即在波峰焊工艺中，包括长长的预热区和波峰焊区都用封闭的隧道保护起来充氮。在含氧浓度很低的环境下进行焊接。
　　那么，在多预热模式中我们应该如何来组合，每种预热的效果有何不同呢？答案是，中波是基本的，一般是常开的，短波就好像是快速反应部队，通电则立刻发热，断电立刻降温，它通常是安装在预热区尾段，最靠近焊接区。短波预热是板子进入焊接前进行的最后一道冲刺型加热，在板过来时才开启，比较省电。
　　对于热风预热，要看选用的助焊剂类型。假如你选用了水基助焊剂，在预热最前段，选用热风对流预热有利于加快助焊剂中水分的挥发，避免细小的水珠带入高温锡锅中，引起溅锡。假如选用的是有机溶剂型助焊剂，那么，中波预热则比较妥当。
　　一般好的设备，预热模块应设计成可互换式的，不管是哪种预热模块，宽度应该一样，这样可以随时根据需要更换不同的预热模块。