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责任编辑:广晟德贴片机 发布时间:2017-07-01
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大型十温区回流焊GSD-L10工艺技术参数表
十温区回流焊性能特点视频介绍
控制系统:电脑+PLC/专用单片机
加热/冷却区:上10下10共20个加热区 2个冷却区
加热区长度:3350mm
温控范围:室温~350℃
温控精度:±1~2 ℃
三点温差:±2℃
冷却方式:强制风冷(轴流风冷系统)
PCB尺寸:(W)50~(W)400mm
PCB传输高度:900±20mm
传送方式:链轨+网带传送
传送方向:左→右
传送速度:0~2000mm/min 变频可调
链轨调宽范围:50~500mm
传输网带宽度:460mm
断电保护:UPS电源
电源:A3ø380V 50HZ
正常运行功率/总功率:6/88KW
机身尺寸:(L*W*H) 6180mm(L)*1500mm(W)*1550mm(H)
净重:2350KG
大型十温区回流焊GSD-L10整机性能优势
● 为延长马达的使用寿命,我公司技术人员专业设计;使内部冷却循环对流,使马达周边温度降到38℃左右;
● 优质高温高速马达运风平稳,震动小,噪音低;
● 专业风轮设计,风速稳定,有效地防止PCB板受热时风的均匀性,达到重复加热;
● 各温区采用强制立循环,立PID控制,上下立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大;加热方式, 解决了回流焊焊接时的死角难题.适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接;
● 配备断电保护功能的在线UPS,保证断电后PCB板正常输出,不致损坏;
● 立控制的冷却系统,进口不锈钢制作,上下冷却对流,冷却后的曲线与焊接温度曲线成镜像,完全符合SMT际认证标准。
● 保温层采用优质硅酸铝保温材料,多层保温炉膛设计,炉体外衣表面温度比环境温度高5度左右,有效的降低了工作环境温度,保温效果好,升温快,从室温到工作温度≤20min; 特殊炉胆设计。