SMT贴片工艺常见问题解决对策
责任编辑:广晟德贴片机 发布时间:2022-02-18
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SMT贴片工艺中因为用到的各种贴片设备和贴片资料,与到的问题也各式各样,当然产生的原因也是非常多的,广晟德贴片机这里分享一下SMT贴片工艺中常见的一些问题的解决对策。
1、锡膏活性较弱;
处理方法:更换活性较强的锡膏;
2、钢网开孔不佳;
处理方法:开设精确的钢网;
3、铜铂间距过大或大铜贴小元件;
处理方法:将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm;
4、刮刀压力太大;
处理方法:调整刮刀压力;
5、元件脚平整度不佳(翘脚、变形)
处理方法:将元件使用前作检视并修整;
6、回焊炉预热区升温太快;
处理方法:调整升温速度90-120秒;
7、PCB铜铂太脏或者氧化;
处理方法:用助焊剂清洗PCB;
8、PCB板含有水份;
处理方法:对PCB进行烘烤;
9、机器贴装偏移;
处理方法:调整元件贴装座标;
10、锡膏印刷偏移;
处理方法:调整印刷机;
11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移;
处理方法:松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整;
12、MARK点误照造成元件打偏,导致空焊;
处理方法:重新校正MARK点或更换MARK点;
13、PCB铜铂上有穿孔;
处理方法:将网孔向相反方向锉大;
14、机器贴装高度设置不当;
处理方法:重新设置机器贴装高度;
15、锡膏较薄导致少锡空焊;
处理方法:在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距;
16、锡膏印刷脱膜不良。
处理方法:开精密的激光钢钢,调整印刷机;
17、锡膏使用时间过长,活性剂挥发掉;
处理方法:用新锡膏与旧锡膏混合使用;
18、机器反光板孔过大误识别造成;
处理方法:更换合适的反光板;
19、原材料设计不良;
处理方法:反馈IQC联络客户;
20、料架中心偏移;
处理方法:校正料架中心;
21、机器吹气过大将锡膏吹跑;
处理方法:将贴片吹气调整为0.2mm/cm2;
22、元件氧化;
处理方法:吏换OK之材料;
23、PCB贴装元件过长时间没过炉,导致活性剂挥发;
处理方法:及时将PCB‘A过炉,生产过程中避免堆积;
24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊;
处理方法:更换Q1或Q2皮带并调整松紧度;
25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊;
处理方法:将轨道磨掉,或将PCB转方向生产;
26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。
处理方法:清洗钢网并用风枪吹钢网。
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