全自动高速贴片机的工作原理
贴片机，又称“贴装机”、“表面贴装系统”，它配置在点胶机或锡膏印刷机后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。它是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中关键、复杂的设备，下面广晟德贴片机介绍下全自动高速贴片机的工作原理。
全自动高速贴片机是由计算机控制，集光机电气体的高精度自动化设备，主要由机架，PCB传送及承载组织，驱动体系，定位及对中体系，贴装头， 供料器，光学识别体系，传感器和计算机控制体系组成，其经过汲取-位移-定位-放置等功用，完成了将SMD元件疾速而精确地贴装。
元件送料器放于个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
对元件位置与方向的调整方法：
相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。
一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)5~6个真空吸嘴(现有机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前快的时间周期达到0.08~0.10秒钟片元件。
全自动高速贴片机在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，只有托盘包装，则法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂，造价昂贵，新机型约在US$50，是拱架型的三倍以上。
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